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什么是QFN封装(Quad Flat Non-Leaded Package)?
发布时间:2020-08-31
浏览:4103
四侧无引脚扁平封装。表面贴装封装之一。现在多称为LCC。QFN是japon电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。
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