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为什么要用到IC测试治具呢?

作用一:来料检测;IC的品质光凭肉眼是看不出来的,必须通过加电检测,用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏;用IC测试治具,通过跑程序,模拟测试IC的各项功能,能够判断IC的好坏。
作用二:返修检测;机板出了问题,倒底是主板有问题,还是IC有问题呢?不好判断!有了IC测试治具什么都好说,把拆下的IC放到治具内就能排除是否IC放面的原因;
作用三:IC分检;返修的IC,在拆下的过程有可能损坏,用IC测试治具可以将坏的IC分检出来,可以节省很多人力、物力,从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说,如果IC没有分检,坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后,把IC拆下来,要烘烤、清洗,很麻烦,还有可能损坏主板。用IC治具检测就不会出现上述问题。