什么是BGA封装技术及它有哪些特点?
发布时间：2020-08-31浏览：3128
BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的[敏感词]选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
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